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清洗机


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单真空清洗机

用于精密零部件的碳氢真空清洗,真空干燥,除油、除颗粒物杂质,配合喷淋、旋转、超声波等功能,满足较高的清洁度等级要求,工作压力-100kpa,分为单工位单级或单工位多级类型,适用于前工序油性加工液。

HP4单工位真空清洗机

本清洗方案是基于特种化学品(CH3CH(OH)CH2OC4H9、DPM和酸性稳定剂)按一定的比例混合(HP4),其既溶于油又溶于水可以回收利用等特性而设计的,可同时清洗油性和水性加工件,配合单工位超声波或振荡/旋转式蒸汽清洗,HP4回收再利用,节省大量水基清洗剂及减少污水排放,利用协同的软件完美结合,达到金属屑,水份,油污完全分离,同时实现零排放。


单工位水基真空清洗机

用于精密零部件的水基真空清洗,真空干燥,除油、除锈、除颗粒物杂质,配合喷淋、旋转、超声波等功能,满足较高的清洁度等级要求,工作压力-100kpa。



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